MECHANIC BGA Flux Paste RMA-UV11BL | Tools and Devices | Soldering Tools | Solder Wire and Flux

MECHANIC BGA Flux Paste RMA-UV11BL is a high-quality, no-clean flux paste specifically formulated for BGA (Ball Grid Array) rework and soldering applications. It provides excellent wetting and soldering performance, ensuring reliable solder joints on BGA components. The paste is easy to apply and leaves minimal residue after reflow, eliminating the need for cleaning. It is also compatible with lead-free soldering processes.

Key Specifications:

• Type: BGA flux paste
• Composition: RMA (Rosin Mildly Activated)
• Melting Point: [Melting Point Value]
• Weight: [Weight Value]
• Features: No-clean, lead-free compatible, excellent wetting, high activity

MECHANIC BGA Flux Paste RMA-UV11BL عبارة عن معجون تدفق عالي الجودة لا يحتاج إلى تنظيف مصمم خصيصًا لتطبيقات إعادة صياغة ولحام BGA (Ball Grid Array). يوفر ترطيبًا ممتازًا وأداءً في اللحام ، مما يضمن وصلات لحام موثوقة على مكونات BGA. المعجون سهل التطبيق ويترك بقايا قليلة بعد إعادة التدفق ، مما يلغي الحاجة إلى التنظيف. وهو متوافق أيضًا مع عمليات اللحام الخالية من الرصاص.

المواصفات الرئيسية:

• النوع: معجون تدفق BGA
• التكوين: RMA (Rosin Mildly Activated)
• نقطة الانصهار: [Melting Point Value]
• الوزن: [Weight Value]
• الميزات: لا تنظيف ، متوافق مع الرصاص ، ترطيب ممتاز ، نشاط عالي